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激光直写(Laser Direct Writing)应用

 激光直写(Laser Direct Writing)是一种非接触式的微细加工工艺,它利用激光束通过特殊的光学系统照射到物体表面上,在局部区域内产生高能量密度以进行加工,可在纳米尺度上进行刻蚀、打孔、修整等工艺,具有高精度、高速度、无接触、无污染的特点,而且可以在多种材料上进行加工,已成为当前先进制造领域中的一项重要技术。

激光直写技术主要是通过激光束的能量和导光度来控制激光的射线方向和强度,从而实现微电子加工。这种技术需要非常高精度的运动控制,以达到所需的功能和应用。

瑞邦可提供详细解决方案。

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